2020-ban az adatközpont fejlesztése az optikai kommunikációs ipar fejlődésének egyik fő hajtóereje lesz az év során. Az elmúlt években az adatkommunikációs piac versenyképes helyszínné vált az optikai kommunikációs iparági lánc valamennyi vállalkozása számára. A HTF a kommunikációs optikai modul vezető vállalataként mély fejlődéssel és nagy versenyképességgel rendelkezik az adatkommunikáció területén. Kína erőteljes új infrastruktúra-fejlesztésének hulláma alatt 2021-ben a kedvező politikák új fordulója fellendíti a kínai adatközpont építését, hogy új fejlesztési lehetőségeket teremtsen. A jövőben az adatközpontoknak számos szempontból javítaniuk kell méretüket, kapacitásukat és fenntartható fejlődési képességüket. Az adatközpontok építése és fejlesztése nagy hatással van az optikai modulokra.
Az infrastrukturális beruházások növekedése ösztönzi az optikai modulok iránti keresletet
A technológia fejlesztésével a kommunikációs iparág infrastrukturális kiadásai nagy változásokon mennek keresztül. Az elmúlt években a vállalati hálózatok csökkentik a hagyományos hardveres IT-be és szoftverekbe történő beruházásokat, és inkább kiszervezik a felhőszolgáltatókat. Az adatközponti infrastruktúrába történő beruházások gyors növekedése, valamint az új infrastruktúra felgyorsult kiépítése Kínában, az ipari kutatóintézetek várhatóan több mint 20%-os növekedést tartanak fenn az adatközpontok építésében a következő néhány évben. Külföldön az öt legjobb felhőjátékos 26,4 milliárd dollárt költött 2020 első negyedévében, ami 56 százalékos növekedést jelent 2019-höz képest.
Az infrastrukturális kiadások befolyásolják az optikai modul optikai eszközök globális piacának növekedését, a nagy, nagyon nagy adatközpontok felé, a forgalomnövekedést hajtó fénymodulok keresletének növekedését, a fénymodulok 100 g-ról 200 g-ra történő alakulását az iparági kutatóintézetek szerint 2021-től 2025-ig, az adatközponti fénymodulok piaca kétszámjegyű növekedésre fog visszatérni.
A fotoelektromos chip szinergikus népszerűsítése elősegíti az optikai modul sebességének gyors frissítését
Az adatközpontok optikai moduljainak technológiai fejlődését tekintve az adatközpontok optikai moduljainak első követelményei a nagy sebességű, alacsony költségű, alacsony energiafogyasztású, kis csomag és kis teljesítmény. Az adatközponti hálózati architektúra lapos irányban fejlődik. Ez az evolúció megoldja az idő késésének és méretezésének problémáját, de a kelet-nyugati forgalom drámai növekedéséhez vezet, ami egyre több és gyorsabb kapcsolatot igényel. Az optikai modul sebességének javítása megköveteli a fotoelektromos forgácssebesség összehangolását. 2013-ban a 25G NRZ Serdes volt az első streamer, amely 2015-ben támogatta a 100G QSFP28 modul kötegelt szállítását. Az első 50G Pam4 Serdes streamer 2017-ben 400G sorozatú optikai modulok első kereskedelmi szállításához vezetett 2019-ben; 2020-ban a 100G Serdes streamek 800G-os optikai modulok fejlesztéséhez is vezetnek. A 200G Serdes streamerek várhatóan 2023-ban hajtják majd az 1.6T optikai modulok fejlődését. Az adatközpont fejlődése három generációra oszlik: a 25GnRZ Serdes, az 50G PAM4 és a 100/200G Serdes megfelel a 100G optikai modulok, 400G és 800G optikai modulok sorozatának.
Az adatközpont kapcsolata az adatközponton belüli összekapcsolásra és az adatközpontok közötti DCI-összekapcsolásra oszlik. A különböző távolságok közötti kapcsolathoz különböző optikai modulmegoldásokra van szükség. Az optikai modulok fejlődési sebességének növekedése mellett az NRZ-ről PAM4-re, koherens, optikai csatornákra 1×2-ről 1×4-re és 1×8×8×8-ra való modulációs jelek a szállított adatokból, 1×4 egyéb.
Az 50G serdes alapján, amely megfelel a 100G/400G optikai modulnak, a VCSEL optikai chipek 100 méteres rövidtávú sebességváltóhoz, a szilícium fotonika és az EML a fő megoldások az egy hullámhosszú 100G-hez 2 kilométerről 500 méterre. DML rendszer miatt optikai chip linearitás diszperziós probléma még mindig optimalizált, nem érett. A különböző optikai chipek, a folyamat követelményei eltérőek. A többmódú VCSEL, ez elsősorban COB, míg az EML és a szilícium optikai, ez COC csatlakozó. A szilícium optikai csatlakozó tűrése nehezebb, mint az egymódú. A szilíciumfény technológiai nehézsége kihívást jelent.
