Az alacsony költségű 5G-t hordozó fénymodulok iránti kereslet kielégítése érdekében a kapcsolódó iparágak egészségügyi fejlesztésének előmozdítása és az ajánlott fénymodulok, modulgyártók, végfelhasználók, berendezésgyártók, kutatóintézetek, például az iparági felek a hatalom garantálása mellett. a fénymodul minősége, az index átfogó optimalizálásától, a méretaránytól és az erőforrások újrafelhasználásától, az alapvető összetevőktől a javításra szolgáló több szemponton keresztül:
(1) Értékelje az alkalmazási forgatókönyvek és az átviteli távolságok tényleges követelményeit, és átfogóan optimalizálja a fénymodul indexkövetelményeit. Először is, a fronthaul modul link költségvetése optimalizált, és az ipari minőségű lézerek kiválasztásának aránya javítható az index megfelelő lazításával. Másodszor, néhány alkalmazási forgatókönyv, különösen a nagyvárosi területeken, enyhítheti a rendszer OSNR indexét a koherens fénymodulon (például 1-2 dB) a tényleges keresletnek megfelelően, több kereskedelmi DSP chipet támogathat, és csökkentheti a chip fejlesztési költségét. a koherens DSP függvény és algoritmus egyszerűsítésével. Harmadszor, a szilícium alapú koherens optikai modulok kimeneti teljesítményigényét megfelelően enyhíteni kell. Például, ha a kimeneti optikai teljesítményt -15dbm szintre lazítják, a szilícium optikai chipek hozama jelentősen megnő.
(2) A modulrendszernek a lehető legnagyobb mértékben kell összpontosítania, és teljes mértékben ki kell használnia a kiforrott technológiai rendszereket és az ipari erőforrásokat. Először is, a fronthaul fénymodul 25 Gb/s Duplex 300 m-re fókuszál,25 Gb/s BIDI10/15km, stb. Másodszor, az adatközpontot és az átviteli hálózatot a közép- és háttérfény-átviteli modulban használják. Harmadszor, a 25 Gb/s-os BIDI rendszer a kiforrott BOSA csomagolási technológiát alkalmazza10 Gb/s BIDIa kezdeti szakaszban.
(3) Tovább kell erősíteni a hazai önkutatást és a magchipek tömeggyártási kapacitását. Először is, a lézerchip ipari hőmérséklet-tartománya a kereskedelmi szintű lézerchip helyettesítésére; Másodszor, szilícium optikai integrált chip, keskeny vonalszélesség állítható lézer chip technológia áttörés; Harmadszor, DSP, lézervezérelt IC lokalizáció.
